LPKF Laser & Electronics AG
[WKN: 645000 | ISIN: DE0006450000] Aktienkurse
26,550€ 1,92%
Echtzeit-Aktienkurs LPKF Laser & Electronics AG
Bid: 26,500€ Ask: 26,600€
Allgemeine Informationen
Börsenwert:650,38 Mio. EUR (24,50 Mio. x 26,550€)
Website:http://www.lpkf.de
Sektor:Industriegüter / Maschinenbau
  2016201720182019
KUV 6,495,795,424,64
KGV -531,0080,9549,44
Div. Rend. ---0,38%
Quelle: Facunda

Echtzeit-Chart der LPKF Laser & Electronics AG Aktie

LPKF Laser & Electronics AG Chart

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Börsenkurse LPKF Laser & Electronics AG

Xetra 26,500€ 340 26,600€ 248 26,550€ 1,92%
Lang & Schwarz 26,850€ 38 27,100€ 38 26,975€ 1,51%
Börse Stuttgart 26,850€ 112 26,900€ 840 26,875€ 1,42%
Euro Indikation 26,850€ 0 26,900€ 0 26,875€ 2,97%
Tradegate 26,850€ 4252 27,050€ 300 26,950€ 0,56%
Börse Frankfurt 26,500€ 300 26,700€ 300 26,600€ 1,14%

Fundamentaldaten der LPKF Laser & Electronics AG Aktie

Aktuelle Geschäftsentwicklung

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Income Statement: 10-Year-Summary

Datum Umsatz EBIT Gewinn EPS Dividende KGV KUV
2019 140,03 Mio. 18,75 Mio. 13,15 Mio. 0,54 0,38% 49,44 4,64
2018 119,96 Mio. 5,97 Mio. 8,04 Mio. 0,33 - 80,95 5,42
2017 102,07 Mio. 3,01 Mio. 1,15 Mio. 0,05 - 531,00 5,79
2016 91,12 Mio. -7,58 Mio. -8,82 Mio. -0,40 - - 6,49
2015 87,26 Mio. -4,40 Mio. -3,48 Mio. -0,16 - - 6,78
2014 119,75 Mio. 11,92 Mio. 8,52 Mio. 0,38 0,45% 69,87 4,94
2013 129,66 Mio. 22,54 Mio. 15,07 Mio. 0,68 0,94% 39,04 4,56
2012 115,08 Mio. 19,57 Mio. 13,52 Mio. 0,61 0,94% 43,52 5,14
2011 91,11 Mio. 14,75 Mio. 9,95 Mio. 0,45 0,75% 59,00 6,47
Die fundamentalen Daten werden von Facunda geliefert; Angaben in EUR; Multiples werden mit dem aktuellen Kurs berechnet.

» Weitere Informationen


Profil der LPKF Laser & Electronics AG Aktie

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

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