Kulicke & Soffa Industries Inc.
[WKN: 854118 | ISIN: US5012421013] Aktienkurse
45,174$ -2,37%
Echtzeit-Aktienkurs Kulicke & Soffa Industries Inc.
Bid: 44,952$ Ask: 45,396$
Allgemeine Informationen
Börsenwert:2,80 Mrd. USD (62,05 Mio. x 45,174$)
Website:-
Sektor:-
  2017201820192020
KUV 3,923,415,284,46
KGV 25,8156,12255,2254,76
Div. Rend. -0,53%1,06%1,06%
Quelle: Facunda

Echtzeit-Chart der Kulicke & Soffa Industries Inc. Aktie

Kulicke & Soffa Industries Inc. Chart

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Börsenkurse Kulicke & Soffa Industries Inc.

Börse Frankfurt 37,200€ 500 37,400€ 500 37,300€ -4,11%
Tradegate 37,000€ 300 37,200€ 300 37,100€ -2,62%
Euro Indikation 37,000€ 0 37,200€ 0 37,100€ -7,02%
Lang & Schwarz 37,000€ 650 37,200€ 650 37,100€ -2,62%
Börse Stuttgart 37,000€ 1000 37,200€ 1000 37,100€ -5,84%
Nasdaq 46,270$ 0 46,270$ 0 46,270$ -8,72%
Dollar Indikation 44,952$ 0 45,396$ 0 45,174$ -2,37%
Bats USA - 0 - 0 49,185$ 3,54%

Fundamentaldaten der Kulicke & Soffa Industries Inc. Aktie

Aktuelle Geschäftsentwicklung

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Income Statement: 10-Year-Summary

Datum Umsatz EBIT Gewinn EPS Dividende KGV KUV
2020 623,18 Mio. 64,33 Mio. 52,30 Mio. 0,83 1,06% 54,76 4,46
2019 540,05 Mio. 34,69 Mio. 11,65 Mio. 0,18 1,06% 255,22 5,28
2018 889,12 Mio. 177,55 Mio. 56,68 Mio. 0,81 0,53% 56,12 3,41
2017 809,04 Mio. 118,52 Mio. 126,10 Mio. 1,75 - 25,81 3,92
2016 627,19 Mio. 54,75 Mio. 47,11 Mio. 0,67 - 67,42 5,07
2015 536,47 Mio. 37,71 Mio. 50,64 Mio. 0,67 - 67,42 6,00
2014 568,57 Mio. 77,13 Mio. 62,99 Mio. 0,81 - 55,77 6,09
2013 534,94 Mio. 66,67 Mio. 59,36 Mio. 0,78 - 57,91 6,36
2012 791,02 Mio. 174,25 Mio. 160,58 Mio. 2,13 - 21,21 4,23
2011 830,40 Mio. 162,43 Mio. 126,89 Mio. 1,73 - 26,11 3,96
Die fundamentalen Daten werden von Facunda geliefert; Angaben in USD; Multiples werden mit dem aktuellen Kurs berechnet.

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Profil der Kulicke & Soffa Industries Inc. Aktie

Kulicke & Soffa Industries, Inc. engages in the design, manufacture, and sale of tools used to assemble semiconductor devices. It operates through the Capital Equipment and APS segments. The Capital Equipment segment consists of ball bonders, wedge bonders, advanced packaging, and electronic assembly solutions. The APS segment offers a variety of expandable tools for a broad range of semiconductor packaging applications. The company was founded by Frederick W. Kulicke and Albert Soffa in 1951 and is headquartered in Singapore.

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